激光切割方法
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時(shí)間：2024-05-31 11:30
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激光切割有許多不同的方法，不同的類(lèi)型用來(lái)切割不同的材料。方法有氣化法、熔吹法、熔吹燃燒法、熱應力裂開(kāi)法、劃片法、冷切法和穩定燃燒激光切割法。下面青島激光切割小編為您詳細講解。
4.1 汽化切割法
在汽化切割過(guò)程中，聚焦光束將材料表面加熱到沸點(diǎn)，并產(chǎn)生鑰形孔。鑰形孔會(huì )引起熱吸收率突然增加，從而迅速加深孔的深度。隨著(zhù)孔的加深和材料的沸騰，產(chǎn)生的蒸汽侵蝕熔融壁，將噴出物吹出并進(jìn)一步擴大孔。木材、碳和熱固性塑料等非熔融材料通常用這種方法切割。
4.2 熔吹法熔融
吹塑或熔融切割使用高壓氣體將熔融材料從切割區域吹出，大大降低了功率需求。首先材料被加熱到熔點(diǎn)，然后氣體射流將熔融材料吹出切口，避免了進(jìn)一步升高材料溫度的需要。用這種方法切割的材料通常是金屬。
4.3 熱應力裂開(kāi)法
脆性材料對熱斷裂特別敏感，熱斷裂是熱應力裂紋的一個(gè)特征。激光光束聚焦在材料表面上，引起局部加熱和熱膨脹，從而導致裂紋出現。機器通過(guò)移動(dòng)光速來(lái)引導裂紋出現。裂紋可以以米/秒的速度擴展。這種方法通常用于切割玻璃。
4.4 硅晶的隱形切割
在半導體器件制造中，制備的微電子芯片從硅晶片上的分離過(guò)程可以通過(guò)所謂的隱形切割工藝來(lái)進(jìn)行，該工藝利用Nd：YAG激光器實(shí)現，因為該激光器的波長(cháng)（1064納米）與硅的電子帶隙（1.11電子伏或1117納米）有很好的適配性。
4.5 反應切割
又稱(chēng)“燃燒穩定激光氣體切割”、“火焰切割”。反應切割就像氧氣噴槍切割一樣，但使用激光束作為點(diǎn)火源。主要用于切割厚度超過(guò)1毫米的碳鋼。該工藝可以用相對較小的激光功率切割非常厚的鋼板。